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态耐（d-g）3D打印各种复杂的2D和3D图案。二、克被【成果掠影】近日，青岛理工大学冯昌平副教授等人报道了一种具有完美形状稳定、高潜热储能密度和良好3D打印适性的柔性复合PCM。

因此，夺调侃寻找一种简便的制备方法来制备可用于3D打印技术的柔性相变电子封装材料是一个巨大的挑战。三、态耐【核心创新点】1、作者开发了具有高潜热和优异的力学性能的相变电子封装材料。（b）电路封装图（左侧的LED芯片封装，克被右侧的LED芯片未采用相变电子封装材料封装）。

但PCM的形状稳定性差、夺调侃漏电问题和3D打印能力差等问题极大地阻碍了基于相变的电子封装材料的应用。该工作为高性能相变电子封装材料的设计提供了指导，态耐并扩大了其在集成电子产品中的应用潜力。

克被（e）无LED芯片封装图的复杂电路。

夺调侃相关的研究成果以3DPrintable,formstable,flexiblephase-change-basedelectronicpackagingmaterialsforthermalmanagement为题发表在AdditiveManufacturing上。此外，态耐在畴壁处的空间间隙调制提出一个单向多QPDW态。

相比之下，克被在目前的I-UCFe（Te，Se）膜中，不存在初级CDW状态（方法）。三、夺调侃【核心创新点】观察到的电子调制预计起源于在畴壁处成核的初级PDW。

四、态耐【数据概览】图1.1-UCFe（Te，Se）/STO中沿着Fe-Fe键方向的畴壁。该项工作以标题为：克被Pairdensitywavestateinamonolayerhigh-Tciron-basedsuperconductor，发表在期刊Nature上。